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命名规则
包装规范

功率半导体器件命名规则 Naming-Conventions

SiC-MOS / VD-MOS / LV-MOS / SJ-MOS / IGBT / SBD / LVF-SBD / FRD 八大器件型号编码说明

(1) SiC-MOS 碳化硅MOS管
L SC XXX M XX X
公司代码 产品类别
SiC-MOS
内阻参数
10-180mΩ
MOS标识 电压等级
650-1200V
封装定位
内阻示例:009=9mΩ,099=99mΩ,180=180mΩ;
封装:F=TO-220F / P=TO-220C / T=TO-263C / U=TO-251 / D=TO-252
(2) VD-MOS 平面MOS管
CS XX N XXX A X
产品类别
平面MOS
电流参数
7-20A
极性标识
N-N沟道 P-P沟道
耐压等级
500-650V
版本 封装定位
电流:7=7A,10=10A,12=12A,20=20A;
封装:2=TO-220F、3=TO-263、4=TO-251、5=TO-252等
(3) LV-MOS 低压MOS管
L T XXX N XX A X
公司代码 芯片工艺
T=Trench G=SGT
电流参数
10-100A
极性标识
N-N沟道 P-P沟道
电压等级
30-150V
版本
A标准版 B大版
封装定位
电流:10=10A,20=20A,100=100A;
封装:P=TO-220C / T=TO-263C / D=TO-252 / G=PDFN5*6
(4) SJ-MOS 超结MOS管
L C XX N XXX X
公司代码 产品类别
超结MOS
内阻参数
40-180mΩ
极性标识
N-N沟道 P-P沟道
耐压等级
650V
封装定位
内阻示例:040=40mΩ、099=99mΩ;
封装:F=TO-220F / P=TO-220C / T=TO-263C / U=TO-251
(5) IGBT
L GT XX N XXX X
公司代码 产品类别
IGBT
额定电流
4-80A
极性标识 额定电压
650-1200V
封装定位
电流:04=4A、10=10A、20=20A;
封装:F=TO-220F / P=TO-220C / B=TO-247
(6) SBD 普通肖特基二极管
MBR XX XXX CT
二极管类型
MBR普通肖特基
电流参数
10-20A
耐压等级
45-300V
封装定位
电流:10=10A、16=16A、20=20A;
封装:CT=TO-220AB / FCT=TO-220F / DC=TO-263
(7) LVF-SBD 低VF肖特基二极管
SBT XX L XXX CT
二极管类型
SBT低VF肖特基
电流参数
10-20A
VF等级
L低VF U超低VF
耐压等级
45-300V
封装定位
电流:10=10A,16=16A,20=20A;
封装:CT=TO-220AB、FCT=TO-220F、D=TO-251、PTS=TO-247S
(8) FRD 快恢复二极管
MUR XX XXX CT
二极管类型
MUR快恢复二极管
电流参数
8-80A
耐压等级
200-1200V
封装定位
电流:08=8A,10=10A,20=20A;
封装:CT=TO-220AB、DC=TO-263、CS=TO-252、PTS=TO-247S