功率器件可靠性实验

Power Device Reliability Test Capability

概述

针对MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率半导体器件，提供全套可靠性验证测试。严格遵循JEDEC、JIS等国际标准，覆盖环境可靠性、电应力可靠性、封装可靠性，用于评估功率器件长期工作稳定性、耐受环境应力能力，支撑器件产品定型、来料验证、失效分析。

TCT 温度循环试验箱

用于温度循环可靠性测试，考核封装热疲劳可靠性

PCT高压蒸煮试验箱

高压加速蒸煮，验证器件封装防潮密封性能

HTRB/HTGB 高温偏置系统

功率器件高温反偏、高温栅偏电应力可靠性测试

分层扫描SAM/SAT

用于识别封装过程中的分层、空洞、裂纹等缺陷，确保器件在高功率、高温环境下的可靠性。

推拉力测试机

主要做键合拉力测试、芯片推力测试，不做通电，机械力学检测，对应 MIL‑STD、JEDEC 封装力学可靠性标准。

二次元投影仪

非接触式光学尺寸检测设备，依靠光学投影放大成像，对功率半导体器件封装、引脚、框架做外形、尺寸、轮廓测量，用于来料检验、封装制程管控、可靠性试验前后外观尺寸验证。

恒温恒湿实验箱（双85）

双 85 试验箱，85℃ /85%RH，用于 THB 温湿度偏置测试，依据 JESD22‑A101 标准。

HAST 高加速温湿度应力试验箱

遵循 JEDEC JESD22‑A110（带偏压 B‑HAST）、JESD22‑A118（无偏压 u‑HAST）标准。

H3TRB

高温 + 高湿 + 反向高压三种应力同时施加，属于车规功率器件关键可靠性项目，遵循 JESD22‑A101、AEC‑Q101、AQG324 标准。

锡厚测试仪

非接触光学检测设备，不损伤器件引脚，主要用于功率半导体器件引脚、框架、焊盘的镀锡层厚度检测，是封装制程、来料检验、可靠性实验配套检测仪器。

X‑RAY

利用 X 射线穿透封装，成像观察器件内部结构，广泛用于 MOSFET、IGBT、SiC、整流桥等功率器件来料检验、可靠性实验前后对比、失效分析、生产制程检验

高温存储实验箱

满足 JEDEC22‑A103 高温存储测试，MOSFET、IGBT、SiC 器件 150℃高温存储老化筛选，半导体可靠性实验室标配设备。